Výroba elektronických zařízení

B181 - Zimní 18/19
Toto je tzv. shluknutý kurz. Skládá se z několika samostatných předmětů, které sdílejí výukové materiály, úkoly, testy apod. Níže si můžete zobrazit informace o jednotlivých předmětech tvořících tento shluk.

Výroba elektronických zařízení - B1M13VEZ

Hlavní kurz
Kredity 5
Semestry zimní
Zakončení zápočet a zkouška
Jazyk výuky čeština
Rozsah výuky 2P+2L
Anotace
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ
Cíle studia
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.
Osnovy přednášek
1. Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt.
2. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené.
3. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova.
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch.
6. Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky.
7. Montážní technologie elektroniky THT, SMT.
8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky.
9. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje.
10. Tištěná elektronika.
11. Teplotní režim součástek a zařízení.
12. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.
13. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení.
14. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě. Řízení a zajišťování kvality. Standardy ISO EN 900.

Osnovy cvičení
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Spoje a spojování.
3.Elektromechanické kontaktní systémy
4.Měření parametrů kontaktních systémů
5.Výroba pájených a lepených spojů
6.Měření parametrů pájených a lepených spojů
7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8.Měření teploty v elektronických zařízeních
9.Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11.Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2
13.Technologie stínění - ukázky a měření
14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet
Literatura
Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001
Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001
Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002
Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002
Požadavky
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Výroba elektronických zařízení - BD1M13VEZ

Kredity 5
Semestry zimní
Zakončení zápočet a zkouška
Jazyk výuky čeština
Rozsah výuky 14KP+6KL
Anotace
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ
Cíle studia
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.
Osnovy přednášek
1. Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt.
2. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené.
3. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova.
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch.
6. Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky.
7. Montážní technologie elektroniky THT, SMT.
8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky.
9. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje.
10. Tištěná elektronika.
11. Teplotní režim součástek a zařízení.
12. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.
13. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení.
14. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly.
Osnovy cvičení
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Spoje a spojování.
3.Elektromechanické kontaktní systémy
4.Měření parametrů kontaktních systémů
5.Výroba pájených a lepených spojů
6.Měření parametrů pájených a lepených spojů
7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8.Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů
9.Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11.Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2
13.Technologie stínění - ukázky a měření
14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet
Literatura
Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001
Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001
Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002
Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip
Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002
Požadavky
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.