Technologies in Electrical Engineering

B232 - Letní 23/24

Technologies in Electrical Engineering - AE1B13VST

Kredity 6
Semestry letní
Zakončení zápočet a zkouška
Jazyk výuky angličtina
Rozsah výuky 2P+2L
Anotace
Production systems in electrical engineering will be characterized, their arrangement and basic technologies for mechanical joints and plastic parts. Drying and impregnation processes will also been presented. Next part of a course will be focused on basic technologies for semiconductors including power integration. Beam technologies, technologies using plasma, packaging and basic assembly technologies will also been presented. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AE1B13VST
Cíle studia
Studenti se seznámí se základními typy technologických procesů užívaných v elektrotechnických výrobách a se základními typy výkonových elektronických součástek a jejich vlastnostmi.
Osnovy přednášek
1. Základní polovodičové struktury. Charakteristiky a technologické možnosti jejich realizace. Výkonové PIN a Schottkyho diody. Statické a dynamické parametry a charakteristiky. Příklady aplikací.
2. Proudem řízené součástky. Tyristory (SCR), GTO, GCT, IGCT. Příklady aplikací.
3. Napěťově řízené součástky (VDMOS, TMOS). IGBT, struktura a parametry. Příklady aplikací.
4. Výkonová integrace. Výkonové moduly, princip, konstrukce a technologie. IPM. Chlazení. Příklady aplikací.
5. Výkonové pasivní součástky - odpory, kondenzátoy, indukčnosti, tlumivky, impulsní transformátory - technologie, vlastnosti, aplikace.
6. Aplikace svazkových technologií v elektrotechnice. Technologie využívající plazmatu. Technologie využívající silných elektrických polí.
7. Pouzdření ve výkonové elektrotechnice.
8. Vrstvové technologie a vrstvové součástky ve výkonové elektrotechnice. Rapid prototyping.
9. Vysokofrekvenční a dielektrický ohřev. Aplikace.
10. Vinutí elektrických strojů - typy, technologie, sušení, impregnace.
11. Magnetické obvody elektrických strojů - typy, technologie.
12. Technologie povrchových uprav a ochran.
13. Výrobní systémy v elektrotechnice a jejich uspořádání.
Osnovy cvičení
1. Organization of labs, safety in the laboratory, explanation and demonstration of tasks 1 to 3
2. Explanation and demonstration of tasks 4 to 6
3. Vacuum drying and impregnation.
4. Soft soldering in electrical engineering.
5. Joining of power cables.
6. Test. Checking of laboratory results. Video.
7. Drilling and checking of PC boards.
8. Joining of conductors and cables.
9. Assembly of optical connectors.
10. Explanation and demonstration of tasks 7 to 9.
11. Computer controlled turning I.
12. Computer controlled turning II.
13. Sputtering and evaporation of thin films.
14. Assessment.
Literatura
1.Benda, V. et al: Power Semiconductor Devices - Theory and Applications, J. Wiley, 1999
2. Bruce, R. G. et al.: Modern Materials and Manufacturing Processes, Prentice Hall, 2003
3. Brown, W. D.: Advanced Electronic Packaging, IEEE Press, 1998
Požadavky
Účast na cvičení je povinná. Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.