Počet kreditů 4
Vyučováno v Letní
Rozsah výuky 3P+2L
Garant předmětu
Přednášející
Cvičící

Budou charakterizovány technologie používané v elektronice, laserové a vrstvové technologie, pouzdřebí IO. Dále budou zmíněny základy výroby vinutí, sušicí a impregnační procesy. Součástí předmětu jsou také základy polovodičových technologií, výroby a kontroly diskrétních polovodičových součástek, včetně technologie výkonové integrace. Dále budou prezentovány svazkové technologie, technologie využívající plazmatu, pouzdření a základní montážní technologie. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1B13VST \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1B13VST

Účast na cvičení je povinná. Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.

Studenti se seznámí se základními typy technologických procesů užívaných v elektrotechnických výrobách a se základními typy výkonových elektronických součástek a jejich vlastnostmi.

  1. Lasery a laserový svazek jako technologický nástroj.
  2. Aplikace laserového svazku.
  3. Zdroje elektronového svazku, technologie využívající elektronový svazek.
  4. Plazmat jako technologický nástroj. Technologie využívající plazmatu.
  5. Technologie přípravy tenkých vrstev. Technologie přípravy tlustých vrstev.
  6. Technologie elektronické montáže.
  7. Indukční ohřev a jeho aplikace.
  8. Dielektrický ohřev a jeho aplikace. Princip magnetronu.
  9. Procesy v silových elektrických a proudových polích.
  10. Základy technologie magnetických obvodů elektrických strojů.
  11. Základy technologie vinutí.
  12. Sušení v elektrotechnické výrobě.
  13. Technologie impregnace.
  14. Technologie silových vodičů a kabelů.



  1. Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Objasnění 1. skupiny úloh.
  2. Realizace I. skupiny úloh.
  3. Realizace I. skupiny úloh.
  4. Realizace I. skupiny úloh.
  5. Realizace I. skupiny úloh.
  6. Realizace I. skupiny úloh.
  7. Realizace I. skupiny úloh.
  8. Realizace II. skupiny úloh.
  9. Realizace II. skupiny úloh.
  10. Realizace II. skupiny úloh.
  11. Realizace II. skupiny úloh.
  12. Realizace II. skupiny úloh.
  13. Realizace II. skupiny úloh.
  14. Zápočet.


I. skupina úloh

Impregnační procesy, měkké pájení v elektronice, spojování silových kabelů, připojování vodičů. Vrtání a kontrola DPS, vytváření tenkých vrstev ve vakuu.



II. skupina úloh

Měření teplotní závislosti propustných a závěrných charakteristik diod a tyristorů, měření závěrného zotavení diod, statické parametry tranzistorů, dynamické parametry tranzistorů, přechodné děje při spínání.

Schaaf, P.: Laser processing of materials. Springer. 2012

Plasma processing, Hephaestus books, 2011

Chopra, K. L., Kaur, I.: Thin films devices applications. Plenum Press, 2011

Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuremann, U., De Doncker, R.: Semiconductor power devices. Springer, 2011

Kuba,J.,Mach,P.: Technologické procesy, nakladatelství ČVUT , Praha, 2001

Vobecký, J., Záhlava, V.: Elektronika, součástky a obvody, principy a příklady, GRADA Praha, 2000

Rozvrh předmětu
Po
Út
St
Čt
PřednáškyCvičení