| Počet kreditů | 4 |
| Vyučováno v | Letní |
| Rozsah výuky | 3P+2L |
| Garant předmětu | |
| Přednášející | |
| Cvičící |
Budou charakterizovány technologie používané v elektronice, laserové a vrstvové technologie, pouzdřebí IO. Dále budou zmíněny základy výroby vinutí, sušicí a impregnační procesy. Součástí předmětu jsou také základy polovodičových technologií, výroby a kontroly diskrétních polovodičových součástek, včetně technologie výkonové integrace. Dále budou prezentovány svazkové technologie, technologie využívající plazmatu, pouzdření a základní montážní technologie. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1B13VST \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1B13VST
Účast na cvičení je povinná. Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.
Studenti se seznámí se základními typy technologických procesů užívaných v elektrotechnických výrobách a se základními typy výkonových elektronických součástek a jejich vlastnostmi.
- Lasery a laserový svazek jako technologický nástroj.
- Aplikace laserového svazku.
- Zdroje elektronového svazku, technologie využívající elektronový svazek.
- Plazmat jako technologický nástroj. Technologie využívající plazmatu.
- Technologie přípravy tenkých vrstev. Technologie přípravy tlustých vrstev.
- Technologie elektronické montáže.
- Indukční ohřev a jeho aplikace.
- Dielektrický ohřev a jeho aplikace. Princip magnetronu.
- Procesy v silových elektrických a proudových polích.
- Základy technologie magnetických obvodů elektrických strojů.
- Základy technologie vinutí.
- Sušení v elektrotechnické výrobě.
- Technologie impregnace.
- Technologie silových vodičů a kabelů.
- Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Objasnění 1. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace I. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Realizace II. skupiny úloh.
- Zápočet.
I. skupina úloh
Impregnační procesy, měkké pájení v elektronice, spojování silových kabelů, připojování vodičů. Vrtání a kontrola DPS, vytváření tenkých vrstev ve vakuu.
II. skupina úloh
Měření teplotní závislosti propustných a závěrných charakteristik diod a tyristorů, měření závěrného zotavení diod, statické parametry tranzistorů, dynamické parametry tranzistorů, přechodné děje při spínání.
Schaaf, P.: Laser processing of materials. Springer. 2012
Plasma processing, Hephaestus books, 2011
Chopra, K. L., Kaur, I.: Thin films devices applications. Plenum Press, 2011
Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuremann, U., De Doncker, R.: Semiconductor power devices. Springer, 2011
Kuba,J.,Mach,P.: Technologické procesy, nakladatelství ČVUT , Praha, 2001
Vobecký, J., Záhlava, V.: Elektronika, součástky a obvody, principy a příklady, GRADA Praha, 2000
