Počet kreditů 6
Vyučováno v Letní
Rozsah výuky 2P+2L
Garant předmětu
Přednášející
Cvičící

Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

  1. Mechanická a elektrická koncepce zařízení
  2. Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.
  3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené
  4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova, lepidla.
  5. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury
  6. Montážní technologie elektroniky - THT
  7. Montážní technologie elektroniky -SMT
  8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky
  9. Teplotní režim součástek a zařízení. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.
  10. Výrobní, provozní a pracovní prostředí
  11. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
  12. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení
  13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly
  14. Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000

  1. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
  2. Spoje a spojování.
  3. Elektromechanické kontaktní systémy
  4. Měření parametrů kontaktních systémů
  5. Výroba pájených a lepených spojů
  6. Měření parametrů pájených a lepených spojů
  7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
  8. Měření teploty v elektronických zařízeních
  9. Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
  1. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1
  2. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2
  3. Technologie stínění - ukázky a měření
  4. Hodnocení protokolů měření. Zápočet

[1] Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
[2] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics, Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
[3] Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6
[4] Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2
[5] Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0
[6] Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1
[7] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic

Rozvrh předmětu
Po
Út
St
Čt
PřednáškyCvičení