Výroba elektronických zařízení

B232 - Letní 23/24

Výroba elektronických zařízení - A1M13VEZ

Kredity 5
Semestry zimní
Zakončení zápočet a zkouška
Jazyk výuky čeština
Rozsah výuky 2P+2L
Anotace
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality. \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ \\Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ
Cíle studia
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.
Osnovy přednášek
1.Mechanická a elektrická koncepce zařízení
2.Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.
3.Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova, lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury
6. Montážní technologie elektroniky - THT
7. Montážní technologie elektroniky -SMT
8.Výrobní zařízení pro montáž elektroniky
9. . Teplotní režim součástek a zařízení. Termostaty, chlazení , tepelné trubice.
10. Výrobní, provozní a pracovní prostředí
11. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
12. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení
13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly
14.Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000
Osnovy cvičení
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Spoje a spojování.
3.Elektromechanické kontaktní systémy
4.Měření parametrů kontaktních systémů
5.Výroba pájených a lepených spojů
6.Měření parametrů pájených a lepených spojů
7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8.Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů
9.Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11.Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2
13.Technologie stínění - ukázky a měření
14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet
Literatura
1.Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
2. Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics
Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
3. Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6
4. Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2
5.Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0
6. Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1
7. Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic
Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996

Doporučené zdroje k tématům (Téman-Litm-kapx):
T1-L1-kap1,2,16;T2-L3-kap5,L6-kap9;T3-L3-5,L2-2;T4-L1-7,L3-5,L6-4,5,L4-1;5-1-9,10,11,12;T6-L1-6,L5;T7-L3-4;T8-L3-8,L5;T9-L7;T10-L1-14;T11-L1-14;T12-L2-1,L4-8;T13-L3-6;T14-L1-13,L2-3

Prezentace k dílčím tématům jsou na:
http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=260
http://moodle.fel.cvut.cz/course/search.php?search=A1M13VEZ
Požadavky
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.